Produits semiconducteurs
NTK, une technologie de pointe
Depuis l'apparition des premiers transistors et des composants microélectroniques dans les années 1960, NTK Technical Ceramics a toujours joué un rôle de leader en soutenant l'évolution de l'industrie de la microélectronique. Aujourd'hui, la micrélectronique a envahi notre quotidien et, NTK Technical Ceramics permet grâce à ces technologies de boitiers en céramique d'apporter aux semi-conducteurs les meilleurs performances possibles.
Flexibilité de la forme des boitiers
Grand choix de boitiers standards
Capacité de production flexible
Livraison rapide
Pour satisfaire les demandes des marchés grandissants de composants microélectroniques, notre division Semiconducteurs propose une multiplicité de boitiers et substrats multi-couches pour circuits intégrés basés sur notre technologie en céramique HTCC (Céramique Cofritée à Haute Température). Ces boitiers se présentent sous différentes formes comme les CQFP, CLCC, JLCC, SOIC, DIP, BGA, PGA, flip chip, etc…
Nous avons la possibilité d’offrir des designs fait sur mesure, mais aussi des designs standard, libres de droits, appelés « Open Tool ». En supplément de ces solutions, nous offrons un service de boitiers en stock européen qui sont livrables sous 2 semaines et qui bénéficient d’un prix attractif pour de petites quantités.
Nos boitiers en technologie LTCC, sont développés pour répondre aux marchés émergeants des communications sans fil et haut débit. Les matériaux conducteurs à faible résistance forment le routage interne des boitiers, ils permettent de répondre à des applications hautes fréquences. Les structures des boitiers LTCC sont en substrats multi-couches ou mono-couche. Nous développons des matériaux à faible perte diélectrique et des finitions de métallisation pour soudure sans plomb.
Caractéristiques :
Plusieurs technologies avancées sont reportées sur nos substrats multi-puces afin de satisfaire les exigences de forte intégration, de grande vitesse de signaux et de prix bas des ordinateurs et équipements de communication.
Notre boîtier mince et compact consiste à un support de puce avec plus de 200 broches d’entraxe de 0,5 mm offrant une technologie mature et fiable pour les appareils de basse à moyenne densité. Configurations des broches sur les quatre côtés ou alors en ligne sur 2 côtés opposés. Boitiers disponibles : en pas de broche fin (≤ 0,635 mm) ou en pas plus grand (≤ 1,27 mm). Nous offrons une option de structure de broches reposant sur un barreau non-conducteur en céramique, ce qui permet une meilleure manipulation des boîtiers mais aussi une facilité de tests électriques
Caractéristiques :
Guide de design générique :
Les matrices de broches (PGA : Pin Grid Arrays) ont été développées pour satisfaire la demande croissante d'appareils électroniques multifonctions. L'utilisation de boitiers PGA à forte densité, supérieur à 200 broches, peut minimiser la surface de contact côté PCB. Il s'agit de l'un des boîtiers les plus prisés pour des designs de microprocesseurs (MPU) et ASIC hautes performances. Nos PGA sont disponibles sous différentes versions de matrices comme le Micro-PIN pour un montage en surface (CMS), en quinconces ou en standards traversants. Puits de chaleur ou dissipateur thermique sont en option pour des modules à forte dissipation d'énergie.
Caractéristiques :
Designs à cavité puce supérieure ou inférieure
Options d'espacement entre broches :
Options de fermeture :
Options de gestion thermique :
Les supports de puces en céramique sans broches n'ont pas de parties métalliques externes. Les principales caractéristiques des CLCC sont leurs faibles dimensions, leur légèreté et leur capacité d'adaptation aux multiples fonctions. Les CLCC avec montage en surface (CMS) sont désormais le type de boîtier le plus prisé pour les oscillateurs en cristal et les filtres SAW pour la téléphonie mobile et autre systèmes portables. Nos boitiers sont aussi disponibles sur les standards conventionnels type JEDEC ou autres. Le boîtier CLCC peut être utilisé pour des résonateurs à quartz, les oscillateurs à quartz, les filtres RF, les filtres IF et autre applications de téléphonie mobiles, et MEMS.
Caractéristiques :
Options de joint de scellement :
Les boîtiers FLIP CHIP, relient les plots très fins de la puce circuit intégrés et le boîtier céramique par une connexion face-à-face. Ils sont d'une forte densité et avec des nombreux signaux qui permettent d’avoir des caractéristiques électriques supérieures. Nous proposons des règles de design flexibles pour la grande vitesse des signaux ou la forte densité de plots. Ces boitiers sont disponibles en matrice plots métallisés en face arrière (CLGA) et matrice de broches (CPGA). Ce type de design est très économique grâce à notre production en fort volume et d’un très haut niveau de qualité.
Caractéristiques :
Options de design :
Caractéristiques du boîtier alumine FLIP CHIP :